RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Piedāvātie produkti

Atsauksmes

Mēs novērtējam jūsu iesaistīšanos Chipsmall produktos un pakalpojumos. Jūsu viedoklis mums ir svarīgs! Lūdzu, veltiet laiku, lai aizpildītu zemāk esošo veidlapu. Jūsu vērtīgās atsauksmes nodrošina, ka mēs konsekventi sniedzam izcilu servisu, ko esat pelnījis. Paldies, ka esat daļa no mūsu ceļa uz izcilību.