Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

Rentgena pārbaude ir izmantot rentgena attēlveidošanas tehnoloģiju, lai iegūtu testa objekta iekšējo struktūru, un pēc tam novērot testa objekta iekšējo informāciju, nesalaužot testa objektu.

To galvenokārt izmanto autentiskuma sprieduma un komponentu neveiksmes analīzei.Tā ir starptautiski atzīta metode mikroshēmas autentiskuma spriedumam un kļūdu analīzei un noteikšanai.

Rentgenstaru noteikšanas tehnoloģijai ir ātras ātruma, nesagraujošas un zemas izmaksas mikroshēmu autentiskuma noteikšanā.

Mikroshēmas kļūmes noteikšana:

Izmantojot rentgena attēlus, vizuāli novēro mikroshēmas iekšējos defektus, lobīšanos, pārrāvumu, tukšumus utt. Un palīdz spriest par mikroshēmas neveiksmi.

Mikroshēmas autentiskuma spriedums:

Autentiskumu var vērtēt, salīdzinot rāmi, graudus, svina stiepli un citus elementus testa gabala rentgena diagrammā ar standarta mikroshēmu;